Canon’s Revolutionary Leap: The Future of Chip Making is Here. The world of semiconductor manufacturing just witnessed a massive breakthrough with Canon’s official announcement of the world’s first inkjet-based adaptive planarization technology. Canon’s Revolutionary Leap. This innovation is not just an upgrade but a complete reimagining of how chips are processed, specifically targeting the complex needs of advanced packaging and AI computing. Unlike traditional methods that rely on expensive and wasteful grinding processes, Canon has introduced a method that uses high-precision inkjet printing to apply materials exactly where they are needed. This results in a perfectly flat surface, which is critical for stacking the multiple layers found in modern high-performance processors.By utilizing this new adaptive planarization, manufacturers can significantly reduce production costs and material waste, making the process cleaner and more efficient. The technology works by analyzing the topography of the wafer and selectively depositing a resist material to fill in gaps and smooth out uneven areas. This is a game-changer for the production of next-generation semiconductors, including those used in smartphones, data centers, and artificial intelligence systems. As the demand for more powerful and compact chips grows, Canon’s inkjet solution provides a faster, cheaper, and more sustainable alternative to current Chemical Mechanical Planarization (CMP) techniques, positioning Canon as a major player in the global semiconductor supply chain.
कैनन की नई क्रांति: सेमीकंडक्टर निर्माण का भविष्य
कैनन ने सेमीकंडक्टर निर्माण के क्षेत्र में एक बड़ी उपलब्धि हासिल करते हुए दुनिया की पहली “इंकजेट-आधारित एडाप्टिव प्लानराइजेशन” तकनीक की घोषणा की है। यह तकनीक चिप निर्माण की प्रक्रिया को पूरी तरह से बदल सकती है, विशेष रूप से एआई और आधुनिक प्रोसेसर के लिए। पारंपरिक तरीकों में जहां महंगी ग्राइंडिंग प्रक्रियाओं का उपयोग होता था, वहीं कैनन ने एक ऐसी विधि पेश की है जो इंकजेट प्रिंटिंग का उपयोग करके सामग्री को केवल वहीं लगाती है जहां उसकी आवश्यकता होती है। इससे सतह पूरी तरह से समतल हो जाती है, जो आधुनिक हाई-परफॉर्मेंस प्रोसेसर में कई परतों को स्टैक करने के लिए बहुत महत्वपूर्ण है।इस नई तकनीक के उपयोग से निर्माता उत्पादन लागत और सामग्री की बर्बादी को काफी कम कर सकते हैं, जिससे यह प्रक्रिया अधिक स्वच्छ और कुशल बन जाती है। यह तकनीक वेफर की सतह का विश्लेषण करती है और असमान क्षेत्रों को भरने और चिकना करने के लिए विशेष सामग्री का छिड़काव करती है। यह स्मार्टफोन, डेटा सेंटर और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस सिस्टम में उपयोग किए जाने वाले अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर्स के उत्पादन के लिए एक गेम-चेंजर है। जैसे-जैसे अधिक शक्तिशाली चिप्स की मांग बढ़ रही है, कैनन का यह इंकजेट समाधान मौजूदा सीएमपी तकनीकों का एक सस्ता और टिकाऊ विकल्प बनकर उभरा है।
ক্যাননের নতুন বিপ্লব: সেমিকন্ডাক্টর তৈরির ভবিষ্যৎ
ক্যানন সেমিকন্ডাক্টর তৈরির জগতে এক বিশাল অগ্রগতির ঘোষণা দিয়েছে, যা হলো বিশ্বের প্রথম “ইঙ্কজেট-ভিত্তিক অ্যাডাপটিভ প্ল্যানারাইজেশন” প্রযুক্তি। এই নতুন প্রযুক্তিটি চিপ তৈরির পদ্ধতিতে এক আমূল পরিবর্তন আনতে চলেছে, বিশেষ করে উন্নত প্যাকেজিং এবং এআই কম্পিউটিংয়ের ক্ষেত্রে। প্রচলিত পদ্ধতিতে যেখানে ব্যয়বহুল গ্রাইন্ডিং প্রক্রিয়ার ওপর নির্ভর করতে হতো, সেখানে ক্যানন এমন একটি পদ্ধতি নিয়ে এসেছে যা ইঙ্কজেট প্রিন্টিং ব্যবহার করে ঠিক যেখানে প্রয়োজন সেখানেই উপাদান প্রয়োগ করে। এর ফলে একটি নিখুঁত সমতল পৃষ্ঠ তৈরি হয়, যা আধুনিক উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন প্রসেসরগুলিতে একাধিক স্তর বসানোর জন্য অত্যন্ত জরুরি।এই নতুন অ্যাডাপটিভ প্ল্যানারাইজেশন ব্যবহার করে নির্মাতারা উৎপাদন খরচ এবং উপাদানের অপচয় উল্লেখযোগ্যভাবে কমাতে পারবেন। এই প্রযুক্তিটি ওয়েফারের উপরিভাগ বিশ্লেষণ করে এবং অসম জায়গাগুলি পূরণ করতে ও মসৃণ করতে বিশেষ উপাদান স্প্রে করে। স্মার্টফোন, ডেটা সেন্টার এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সিস্টেমে ব্যবহৃত পরবর্তী প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর তৈরির জন্য এটি একটি যুগান্তকারী পদক্ষেপ। বর্তমানের কেমিক্যাল মেকানিক্যাল প্ল্যানারাইজেশন (CMP) পদ্ধতির তুলনায় ক্যাননের এই ইঙ্কজেট সমাধানটি অনেক দ্রুত, সস্তা এবং পরিবেশবান্ধব, যা ক্যাননকে বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে একটি শক্তিশালী অবস্থানে নিয়ে যাবে।
